发布时间：2024-04-20 来源：网络
光力科技：半导体减薄研磨机处于验证早期阶段，航空港厂区一期年产能可达500台套
界11月10日消息，光力科技披露者关系活动记录表显示，公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段，目前研磨机验证效果达到设计要求。半导体研磨机的市场空间与半导体切割划片机相接近，预计研磨机未来的市场空间将得到提升。公司国内半导体划片机业务前三季度订单相比去年快速上涨，保持良好的发展态势；同时海外子公司保持稳定发展。公司国产化半导体切割划片机生产基地在郑州航空港厂区，航空港厂区一期现在生产已进入正常化，到今年年底航空港厂区一期年产能可达 500 台套。明年根据市场情况，公司有能力发掘潜力提升半导体切割划片机产能以满足市场需求。
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